17年12月考试《电子工艺基础》期末大作业-0001 试卷总分:100 得分:0 一、 单选题 (共 25 道试题,共 100 分) 1.印制板整体结构考虑说法不正确的是（ ） A.当电路较简单或整机电路功能唯一确
17年12月考试《电子工艺基础》期末大作业-0001
试卷总分:100 得分:0
一、 单选题 (共 25 道试题,共 100 分)
1.印制板整体结构考虑说法不正确的是（ ）
A.当电路较简单或整机电路功能唯一确定的情况下，可以采用单板结构。
B.多板结构也称积木结构，多板结构的优缺点与单板结构正好相反。
C.柔性三维结构，兼有灵活性、整体性和良好工艺性。
D.随着集成电路的发展和安装技术的进步，板卡的总数会趋向增加。
2.肌肉组织在（ ）会遭到破坏，脑组织在（ ）会被破坏。
A.50℃ 42℃
B.70℃ 60℃
C.70℃ 42℃
D.50℃ 30℃
3.电磁辐射危害人体，（ ）诱发正常细胞的癌变。
A.热效应
B.电磁干扰
C.细胞损伤变异
D.积累效应
4.下列不属于机械损伤的是（ ）
A.印制板打孔如果违反操作规程就可能造成伤害。
B.使用螺丝刀紧固螺钉可能打划伤及自己的手。
C.剪断印制板上元件引线时，线段飞射打伤眼睛等事故。
D.接触电路中发热元器件造成烫伤。
5.下列关于锡铅合金说法不正确的是（）
A.由简化的锡铅合金状态图，除纯Pb,纯Sn和共晶合金是在单一温度下熔化外，其他合金都是在一个区间内熔化。
B.共晶合金熔化温度为183℃，是Pb-Sn焊料中性能最好的一种。
C.工业应用中，共晶焊锡称为6337合金（Sn 63%，Pb 37%）。
D.实际应用中，Pb和Sn的比例应该控制在理论比例上。
6.按照人类三大基本需求模型，排在第二位的是（ ）。
A.生存需求
B.安全需求
C.精神需求
D.以上都不对
7.底部引线(BGA)封装贴装技术是（ ）
A.第一代SMT技术
B.第二代SMT技术
C.第三代SMT技术
D.以上都不对
8.关于元器件说法不正确的是（ ）
A.早期，人们把电阻器、电容器、电感器、开关和连接器等称为元件(component)。
B.早期，人们把半导体二极管、三极管和集成电路等称为器件(device)。
C.有源器件包括三极管、场效应管和集成电路等，是以半导体为基本材料构成的元器件，也包括电真空器件。
D.无源器件包括电阻、电位器、电容、电感和二极管、三极管等。
9.关于电子元器件基本特性不正确的是（ ）
A.电性能指电流、电压、功率、频率等参数，例如电阻器的阻值、功率，三极管的工作电流、电压等。
B.电性能是电子设计的主要依据，对于电子工艺而言不需要了解，主要内容属于电子学课程。
C.机械性能又称安装性能，指封装形式、外形尺寸、引线材料可焊性等。
D.机械性能是将电子设计变成物理实体，或者说电子产品制造、电子工艺领域关注的主要性能。
10.关于电路板正确的是（ ） (1)PCB为印制电路板 (2)PWB为印制线路板 (3)PCBA为印制电路板组件 (4)SMB为表面组装印制板
A.(1)、(2)、(3)、(4)都正确
B.(1)不正确
C.(2)不正确
D.(3)不正确
11.下列说法不正确的是（ ）
A.在中性点不接地的配电系统中，电气设备宜采用接地保护。
B.对变压器中性点接地系统（现在普遍采用电压为380V/220V三相四线制电网）来说，采用外壳接地已经不足以保证安全。
C.常用的过限保护有过压保护、温度保护、过流保护、智能保护。
D.当代信息技术的飞速发展，传感器技术、计算机技术及自动化技术的日趋完善，使得用综合性智能保护成为可能。
12.关于焊点失效和外观检测说法不正确的是（ ）
A.对于合格的焊点气体不会浸入焊点，但对有气孔的焊点，腐蚀性气体就会浸入焊点内部，在焊料和焊件界面处很容易形成电化学腐蚀作用，使焊点失效。
B.好的焊点要求焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能大。
C.好的焊点要求表面有金属光泽且平滑。
D.好的焊点要求无裂纹、针孔和夹渣。
13.关于焊接机理下列描述不正确的是（ ）
A.两块金属接近到一定距离时能互相“入侵”，这在金属学上称为扩散现象。
B.润湿发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。如果液体能在固体表面漫流开（又称为铺展），则这种液体能润湿该固体表面。
C.当润湿角θ>90°，则称为润湿。
D.焊料润湿焊件的过程中，符合金属扩散的条件，所以焊料和焊件的界面有扩散现象发生。这种扩散的结果，使得焊料与焊件界面上形成一种新的金属合金层，我们称之为结合层，也称界面层。
14.第四代组装工艺技术为（ ）
A.手工装接焊接技术
B.通孔插装技术THT
C.表面组装技术SMT
D.微组装技术MPT
15.关于助焊剂说法不正确的是（ ）
A.助焊剂有除氧化膜的作用。
B.助焊剂溶化后，在焊料表面形成隔离层，可以防止焊接面的氧化。
C.减小表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡润湿焊件。
D.助焊剂安主要成分分为无机系列和有机系列。
16.电子元器件的发展趋势是（ ）
A.向微型化、小型化、集成化、柔性化和系统化方向发展。
B.向微型化、小型化、专用化、柔性化和系统化方向发展。
C.向微型化、小型化、集成化、专用化和系统化方向发展。
D.向微型化、小型化、集成化、柔性化和专用化方向发展。
17.人体还是一个非线性电阻，随着电压升高，电阻（ ）。
A.不变
B.变大
C.变小
D.不确定
18.印制电路在电子系统中有（ ）方面的功能。(1)机械固定和支撑(2)电气互连(3)电气特性(4)制造工艺
A.(1)、(2)、(3)、(4)
B.(1)、(2)、(3)
C.(2)、(3)、(4)
D.(1)、(2)、(4)
19.烙铁头表面温度可达（ ）。
A.400℃～500℃
B.50℃～150℃
C.200℃～300℃
D.150℃～200℃
20.关于手工焊接说法不正确的是（ ）
A.手工焊接时助焊剂挥发产生的烟雾对健康不利，应该避免长时间吸入这种气体，最简单的办法是焊接操作中人的面部与焊接点距离不小于30cm，同时注意室内通风换气。
B.五步法是前人总结出来的，经过实践验证行之有效的一种手工焊接训练方法，步骤依次为①准备施焊②加热焊件③熔化焊料④移开焊锡⑤移开烙铁。
C.五步法过程，对一般焊点而言大约3～4秒钟。对于热容量较小的焊点，如印制电路板上的小焊盘，时间更少。
D.当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致90°的方向，并且移开的速度要果断、快速。
21.印制电路板设计除了基本要求、整体结构、基材和结构尺寸、电气性能、布局布线方面，还需要考虑的包括（ ）(1)可制造性设计(2)热设计(3)电磁兼容设计(4)信号与电源完整性设计
A.(1) (2) (3) (4)
B.(1) (3) (4)
C.(1) (2) (4)
D.(1) (2) (3)
22.布线是按照原理图要求将元器件和部件通过印制导线连接成电路。布线要点以下四项中的（ ）。(1)密度(2)间距(3)线宽(4)走向
A.(1) (2) (3)
B.(1) (3) (4)
C.(1) (2) (4)
D.(1) (2) (3) (4)
23.柔性印制板包括（ ）(1)单面板 (2)双面板 (3)多层板 (4)金属芯板
A.(1)、(2)、(3)、(4)都包括
B.只包括(1)、(2)、(3)
C.只包括(1)、(2)
D.以上都不对
24.关于常用元器件下列说法不正确的是（ ）
A.电抗元件包括电阻器(含电位器)、电容器和电感器(含变压器)。
B.机电元件包括各种电子产品中的开关、连接器(又称接插件)和继电器。
C.半导体分立器件包括二极管、三极管及半导体特殊器件，近年来由于光电器件应用的普及，一般把发光二极管等也列入半导体分立器件范畴。
D.集成电路不是常用元器件。
25.属于电子电路(原理图)设计与仿真工具有（ ）(1)SPICE (2)NI multiSIM (3)MATLAB (4)SystemView (5)MMICAD (6)Protel (7)ORCAD (8)PorwerPCB
A.(1)～(5)
B.(1)～(6)
C.(1)～(7)
D.以上都不对
